如何确定银焊条的含银量?
2025-05-12 09:26:34 343次浏览
确定银焊条含银量有多种方法,可分为化学分析方法和仪器分析方法,以下是一些常见的确定银焊条含银量的方式:
滴定法:这是一种经典的化学分析方法。利用银离子与特定试剂(如氯化钠)发生反应,通过滴定的方式来测定银的含量。具体操作时,先将银焊条溶解在合适的溶剂(如硝酸)中,使银转化为银离子,然后用已知浓度的氯化钠溶液进行滴定,根据消耗的氯化钠溶液的体积和浓度,计算出银的含量。这种方法准确度较高,但操作相对复杂,需要专业的化学知识和技能。
原子吸收光谱法:使用原子吸收光谱仪进行分析。将银焊条制成溶液后,通过原子吸收光谱仪,利用银原子对特定波长光的吸收特性,来测定溶液中银的含量。该方法灵敏度高、分析速度快,可准确测定银焊条中银的含量,广泛应用于金属材料的成分分析。
X 射线荧光光谱法:利用 X 射线荧光光谱仪,通过测量银焊条受激发后产生的特征 X 射线的能量和强度,来确定银的含量。这种方法是非破坏性的,不需要将银焊条溶解,可直接对固体样品进行分析,操作简便、快速,适用于大量样品的快速筛选和分析。但对于一些低含量的杂质元素可能存在一定的误差。
电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES):将银焊条溶解后,通过电感耦合等离子体发射光谱仪,利用银元素在高温等离子体中发射的特征光谱来测定银的含量。该方法可同时测定多种元素,准确度高,适用于复杂成分的银焊条分析。
密度法:根据银的密度以及焊条的密度来估算含银量。由于不同含银量的银焊条密度有所差异,通过测量焊条的密度,并与已知含银量的标准样品进行比较,可以大致估算出银焊条的含银量。但这种方法受焊条中其他成分的影响较大,只能作为初步的估算方法,准确度相对较低。
外观和标识判断:一些银焊条可能会有明确的含银量标识,通过查看标识可以直接了解其含银量。另外,经验丰富的专业人员还可以根据银焊条的外观特征,如颜色、光泽等,初步判断其含银量的高低,但这种方法误差较大,只能作为参考。
在实际应用中,通常会根据具体情况选择合适的方法来确定银焊条的含银量,以确保分析结果的准确性和可靠性。对于高精度的分析,可能会采用多种方法进行相互验证。
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银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构
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粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
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玻璃粉两个作用。一,腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。二,在浆料-发射极界面间作为传输媒介。当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆
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银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
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玻璃粉两个作用。一,腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。二,在浆料-发射极界面间作为传输媒介。纯锡石(SnO2)含锡78.8%,但由于天然锡石中常含有铁、锰、铟、钽、铌、钨、镓、锗、钒、铍和钪等元素,其中以铁多,所以天然锡石的含锡量仅
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
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玻璃粉两个作用。一,腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。二,在浆料-发射极界面间作为传输媒介。当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆
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银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的稀缺和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。导电性银浆是指印
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由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构
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导电性银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。世界上已知的系矿物有50多种,可以分为自然元素、金属互化物、硫化
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金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触