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如何判断银焊条的含银量?

2025-06-26 07:42:59    0次浏览

判断银焊条的含银量需要结合专业检测方法和初步鉴别手段,以下从快速初判、实验室检测及辅助参考维度展开说明,帮助准确评估其银含量:

一、快速初判:外观与标识鉴别

1. 查看材质标识

国标焊条标注:正规银焊条通常会在包装或焊条约上标注型号,如 “HL303”“HL304” 等,型号中隐含含银量信息(例如:

HL303:含银量约 45%;

HL304:含银量约 50%;

HL308:含银量约 65%)。

国际标准参考:如美国 AWS 标准的银焊条型号(如 BAg-1、BAg-2 等),需查阅对应标准表确认含银量(例:BAg-1 含银量约 45%)。

2. 外观初步判断

颜色与光泽:含银量越高,颜色越接近银白色,光泽更亮;含银量低的焊条可能偏灰或泛黄(因含铜、锌等合金元素)。

硬度与延展性:纯银或高含银量焊条质地较软,弯折时不易断裂;低含银量焊条因合金成分多,硬度较高,延展性较差。

二、实验室检测:定量方法

1. 光谱分析(快速检测)

X 射线荧光光谱法(XRF):

原理:通过 X 射线激发焊条表面,分析元素荧光信号强度,快速得出银及其他元素的百分比含量。

优势:非破坏性检测,几分钟内出结果,适合批量筛查。

电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES):

原理:将样品溶解后,通过等离子体激发原子发射光谱,测定银含量(误差可小于 0.1%)。

优势:精度高,适用于仲裁检测或高价值焊条。

2. 化学分析(经典方法)

硝酸溶解 - 重量法:

步骤:将焊条用硝酸溶解,过滤除去不溶杂质,向溶液中加入盐酸生成氯化银沉淀,烘干后称重,计算银含量。

优势:成本低,适合中小批量检测,精度可达 99% 以上。

电解法:

原理:将硝酸银溶液通电,使银离子在阴极还原为金属银,称量阴极增重,直接得出银含量。

优势:结果准确,适用于高纯度银焊条(如含银量 90% 以上)。

三、辅助参考:焊接性能与用途

1. 熔点判断

含银量越高,银焊条的熔点越低(纯银熔点 961.78℃),但合金成分会改变熔点:

例:含银量 45% 的焊条熔点约 660-700℃,含银量 65% 的焊条熔点约 630-670℃,可通过熔点测试仪初步辅助判断。

2. 应用场景反推

高含银量焊条(如 65% 以上)常用于精密电子、航空航天焊接,对导电性和耐腐蚀性要求高;低含银量(如 20%-30%)多用于普通金属焊接,可结合使用场景推测大致含银量范围。

四、注意事项

避免单一方法误判:外观和标识仅作参考,终以实验室检测结果为准(尤其是回收交易时,需以检测定价)。

样品代表性:检测时需取焊条不同部位样品(如头部、中部、尾部),避免因成分不均匀导致误差。

选择正规检测机构:回收交易中,可要求检测机构出具 CMA/CNAS 认证的检测报告,确保数据。

通过以上方法结合,可且准确地判断银焊条的含银量,为回收定价或再利用提供依据。若需快速筛查,推荐使用 XRF 光谱仪;若需定量,优先选择化学分析或 ICP-OES 检测。

  • 导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
  • 粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
  • 供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。当银粉含量不变时,电阻率在一定范围
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜
  • 导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
  • 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
  • 导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
  • 供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。当银粉含量不变时,电阻率在一定范围
  • 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
  • 助剂导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银
  • 当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
  • 供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。电子工业的快速发展,加上国内市场、
  • 粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
  • 当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构

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