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怎样提高银浆废料的回收率?

2025-06-26 07:40:55    0次浏览

精细化预处理,减少杂质干扰

分类与载体剥离

根据银浆用途(如光伏、电子、陶瓷)及形态(固态、液态、浆料渣)分类处理,避免不同材质混杂。例如,光伏银浆废料常附着在 PET 膜或玻璃基板上,可采用低温烘烤(100-150℃)使浆料脆化,再通过机械剥离或溶剂溶解(如 N - 吡咯烷酮)分离载体,确保银浆层完整保留。

对于含树脂、有机物的银浆,可先用有机溶剂(乙醇、丙酮)超声清洗,去除表面残留的粘结剂,降低后续提纯时的碳化物干扰。

杂质预去除技术

若废料含金属杂质(如铜、铝),可通过磁选或筛分法初步分离;对于液态废料,可采用精密过滤(孔径≤5μm)去除机械杂质,避免堵塞后续设备。

二、优化提纯工艺,匹配废料特性

1. 湿法冶金工艺升级

溶解体系

传统硝酸溶解法对高含量银浆效率高,但产生氮氧化物污染。可改用 “过氧化氢 + 硫酸” 体系,在 60-80℃下溶解,银溶解速率提升 30%,且无有害气体排放。

对于低含量银浆(含银量 < 30%),可采用氰化物浸出(需严格管控毒性)或硫代硫酸盐浸出(环保型试剂),浸出率可达 99% 以上。

分离技术创新

沉淀法优化:向含银溶液中加入氯化铵生成氯化银沉淀,控制 pH 值在 2-3,沉淀效率提升至 99.5%,相比传统氯化钠沉淀法,杂质共沉淀率降低 50%。

萃取法应用:使用二异辛基硫醚(DIOS)作为萃取剂,在酸性条件下对银离子的选择性萃取率达 99%,可直接从混合金属溶液中分离银,避免锌粉置换时的杂质引入。

2. 火法冶金工艺改进

针对高纯度银浆废料(含银量 > 80%),采用 “富氧熔炼 + 电解精炼” 组合工艺:

熔炼时加入硼砂、碳酸钠作为助熔剂,在 1100-1200℃下形成低熔点炉渣,使银与杂质分离,熔炼回收率从传统工艺的 95% 提升至 98%。

电解阶段使用惰性阳极(如钛涂钌),控制电流密度 200-300A/m²,电解液温度 50-60℃,可产出纯度 99.99% 的电解银,电流效率达 99%。

3. 联合工艺优势整合

对复杂成分废料(如含高有机物或多金属杂质),采用 “湿法粗提 + 火法精炼” 联合工艺:

先通过湿法溶解去除大部分有机物,再将含银沉淀烘干后火法熔炼,相比单一工艺,总回收率可提高 5%-8%。

三、引入先进设备与智能监控

分离设备应用

采用离心萃取机(如 CWL-M 系列)替代传统搅拌槽,萃取效率提升 4 倍,萃取剂用量减少 30%,银回收率从 90% 提升至 97%。

对于固态废料,使用气流粉碎分级机,将物料粒径细化至 5-10μm,增加反应表面积,使溶解时间缩短 50%。

智能化过程控制

在溶解、沉淀环节安装在线浓度仪(如电导率仪、pH 传感器),实时监控溶液参数,自动调节试剂添加量,避免因人为操作误差导致的银损失。例如,沉淀时控制氯离子浓度,可减少银离子残留量至 0.1mg/L 以下。

四、强化操作规范与环保管理

标准化流程管控

制定 “三点取样法”(废料堆头、中、尾各取等量样品),使用 ICP-OES 检测含银量,误差控制在 ±0.5%,避免因检测偏差导致工艺参数错误。

建立废料称重、溶解、沉淀的全流程台账,记录每批次物料的投入产出比,设定回收率警戒线(如低于 95% 时触发工艺排查)。

废液与副产物回收

湿法工艺产生的含银废液(如过滤母液、洗涤水),可通过离子交换树脂(如强碱性阴离子树脂)吸附回收银,树脂再生后银回收率达 98%。

火法熔炼产生的炉渣,经破碎后用氰化物浸出回收残留银,炉渣含银量可从 0.5% 降至 0.05% 以下。

  • 导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
  • 银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的稀缺和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。世界上已知的系矿
  • 助剂导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银
  • 导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
  • 当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时,银粉由于
  • 粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
  • 供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。当银粉含量不变时,电阻率在一定范围
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜
  • 导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
  • 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
  • 导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
  • 供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。当银粉含量不变时,电阻率在一定范围
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  • 助剂导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银
  • 当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。银微粒的大小与银浆的导电性能有关。

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