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如何减少含银焊条在焊接过程中的含银量损耗?

2025-05-12 09:27:29    309次浏览

在焊接过程中,为减少含银焊条的含银量损耗,可从焊接工艺、操作方法、焊接环境等多方面采取措施,具体如下:

优化焊接工艺参数

控制焊接温度:不同的含银焊条有其适宜的焊接温度范围,应严格按照焊条的使用说明来设置焊接温度。例如,含银量 45% 的银焊条,其焊接温度一般在 600℃-700℃左右,过高的温度会加剧银的挥发和氧化,因此要控制温度,避免温度过高。

缩短焊接时间:焊接时间越长,银的损耗就可能越大。在保证焊接质量的前提下,尽量缩短焊接操作的时间。比如在钎焊时,熟练的操作可快速完成焊接,减少银在高温下暴露的时间,从而降低挥发和氧化损耗。

选择合适的焊接方法

气体保护焊:采用氩气等惰性气体保护焊接区域,可有效隔绝空气,减少银与氧气的接触,降低氧化损耗。例如在一些精密焊接中,氩气保护能营造一个相对稳定的焊接环境,减少银的氧化。

真空焊接:在真空环境下进行焊接,可避免银与空气中的氧气、硫化物等发生反应,几乎能完全消除氧化和挥发损耗。但真空焊接设备成本较高,适用于对焊接质量要求极高的场合。

规范操作方法

控制焊条用量:根据焊缝的大小和形状,计算所需含银焊条的用量,避免过度填充。例如,在焊接薄板时,可事先测量焊缝长度和宽度,按照经验公式或实际需求确定焊条的使用量,减少不必要的浪费。

正确的焊接操作:焊接时,使焊条均匀熔化并充分与母材结合,减少焊条在焊缝外的熔化和流失。比如在钎焊时,要确保焊条沿着焊缝均匀分布,避免局部过热导致焊条过度熔化和银的损耗。

对母材进行预处理

清洁母材表面:去除母材表面的油污、铁锈、氧化膜等杂质,可提高焊接质量,减少因杂质影响而导致的银损耗。例如,使用砂纸打磨母材表面,或用化学清洗剂清洗,使焊条能更好地与母材结合,减少熔渣夹带损耗。

对母材进行预镀处理:在母材表面预镀一层与含银焊条相容性好的金属层,可改善焊接性能,减少银与母材之间不必要的化学反应,降低含银量损耗。如在一些金属材料表面预镀镍层,可提高焊接的稳定性和银的利用率。

使用助焊剂

选择合适的助焊剂:助焊剂可以去除母材和焊条表面的氧化膜,降低表面张力,使焊条更容易熔化和铺展,减少银的氧化和熔渣夹带损耗。例如,使用含硼砂、硼酸等成分的助焊剂,能有效提高焊接质量,减少银的损耗。

控制助焊剂用量:适量使用助焊剂,避免过多使用导致熔渣增多,增加银的夹带损耗。按照焊接工艺要求准确控制助焊剂的涂抹量和使用方法。

回收和再利用

回收焊接废料:焊接完成后,对剩余的焊条头、飞溅物等废料进行回收,通过专业的提炼和处理,可将其中的银再次提取利用,降低整体的银损耗成本。

重复利用焊接设备中的银:一些焊接设备,如电极等,可能会吸附或残留一定量的银,定期对这些设备进行清理和回收处理,可提高银的利用率。

  • 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 玻璃粉两个作用。一,腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。二,在浆料-发射极界面间作为传输媒介。当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆
  • 粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
  • 导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
  • 玻璃粉两个作用。一,腐蚀晶硅,通过腐蚀SiNx,形成导电通道。二,在浆料-发射极界面间作为传输媒介。当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆
  • 银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的稀缺和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。导电性银浆是指印
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  • 金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
  • 供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树
  • 粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
  • 当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时,银粉由于
  • 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
  • 金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%
  • 供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式,可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度,可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法,则分印刷银浆、喷涂银浆等。玻璃粉两个作用。一,腐蚀晶硅,通过

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