如何回收利用含银焊条中的银?
2025-05-12 09:28:05 678次浏览
回收利用含银焊条中的银,需要经过多个步骤,涉及化学处理和提纯等操作,以下是较为常见的回收流程:收集与分类从各种来源收集废旧的含银焊条,如金属加工车间、维修厂等。根据焊条的种类、含银量、表面状况等进行分类,方便后续处理。不同含银量和成分的焊条,回收方法和工艺可能有所不同。预处理清洗:将收集到的含银焊条用适当的溶剂(如酒精、丙酮等)清洗,去除表面的油污、杂质等。这有助于提高后续溶解过程的效率和银的纯度。破碎:对于较大尺寸的焊条,使用破碎机或其他工具将其破碎成较小的颗粒,以增加与溶剂的接触面积,加快溶解速度。溶解化学溶解:常用的方法是使用硝酸来溶解含银焊条。将预处理后的焊条放入耐酸容器中,缓慢加入适量的硝酸,使银与硝酸发生反应生成硝酸银溶液。反应过程中会产生氮氧化物气体,需要在通风良好的环境下进行操作,或配备相应的气体处理装置。其他溶解方法:在某些情况下,也可以使用王水(浓盐酸和浓硝酸的混合物)等其他溶剂来溶解含银焊条,但王水具有更强的腐蚀性和毒性,操作时需要更加谨慎。分离杂质过滤:溶解完成后,使用滤纸或其他过滤装置对溶液进行过滤,去除不溶的杂质,如金属氧化物、硅酸盐等。沉淀法:向溶液中加入合适的沉淀剂,如盐酸,使银离子形成氯化银沉淀。这是因为氯化银的溶解度极低,能够有效地将银从溶液中分离出来。反应方程式为:\(AgNO_{3} + HCl = AgCl↓ + HNO_{3}\)。除杂:对于溶液中可能存在的其他金属离子杂质,可根据其性质选择合适的方法进行去除。例如,使用硫化钠等试剂使其他金属离子形成硫化物沉淀,进一步提高银的纯度。还原银金属置换:向氯化银沉淀中加入过量的铁粉、锌粉等活泼金属,通过置换反应将银从氯化银中还原出来。例如,铁粉与氯化银反应的方程式为:\(2AgCl + Fe = 2Ag + FeCl_{2}\)。化学还原:也可以使用一些化学还原剂,如亚硫酸钠、水合肼等,将硝酸银溶液中的银离子还原为金属银。但这些还原剂具有一定的毒性和危险性,操作时需要严格遵守规程。提纯电解精炼:将还原得到的粗银进行电解精炼。以粗银为阳极,纯银片为阴极,硝酸银溶液为电解液,在直流电的作用下,粗银中的银离子在阴极上得到电子还原为纯银,而其他杂质则留在阳极泥或电解液中。其他提纯方法:还可以采用高温熔炼、真空蒸馏等方法进一步提纯银,去除残留的杂质,提高银的纯度。检验与包装对提纯后的银进行质量检验,通过化学分析、光谱分析等方法测定其纯度,确保符合相关标准。将检验合格的银进行包装,以便储存和销售。需要注意的是,含银焊条回收利用过程中使用的化学试剂具有腐蚀性和毒性,操作时必须严格遵守规程,做好个人防护。同时,相关的回收处理活动需要符合环保要求,对产生的废水、废气和废渣进行妥善处理。
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粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
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银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触
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导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
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由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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当玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
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当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的玻璃粉含量很少时,银粉由于
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由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构
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助剂导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响,只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入。导电银浆按烧结温度不同,分为高温银浆,中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银
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银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情
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锡是排列在白金、黄金、白银之后的第四种稀有金属,对人体无害,被称为绿色金属。中国对于锡器的应用历史悠久。早在商周时期,人们就已经开采冶炼锡矿。南北朝时期,王公贵族常以锡做成牛马羊等冥器。在唐宋时期,民间开始流行制作锡制茶具、酒具等器皿。到明
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粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
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粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材
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导电银浆中的溶剂的作用:a、溶解树脂,使导电微粒在聚合物中充分的分散; b、调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;c、决定干燥速度;d、改善基材的表面状态,使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性,是选择溶剂的重要参数,这是由
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随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度,为适应电子
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金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%